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日の丸半導体生き残る道3(東芝) 

2019年11月17日 外部ブログ記事
テーマ:テーマ無し



東芝メモリは96層で攻勢
 
 ☆3次元化で進むメモリー容量拡大競争
 ☆東芝メモリは、サムスンとの我慢比ベ
 ☆東芝巨額投資を進めるが、市況悪化で赤字は深刻

メモリー競争力のカギ
 ☆限られたスペースにいかに大量のデ―ターを書き込めるかが課題
 ☆いかに半導体デバイスの基板上に細かい線で回路を描けるか
 *機能を集積する微細化技術が必要
 *回路線幅を狭め、データを保存する「セル」を大量に確保するのが必要
 *微細化は、電気的な干渉も起きやすく、それも限界に近づいている
 *新たにセルを上に積層化して収容場所を確保する
 *「3次元(3D)化」が今の技術革新の焦点になっている
 (平屋建てから高層ビルにするイメージ)
 ☆現在の最先端は、第4世代と呼ばれる96層
 ☆東芝メモリと韓国サムスン電子が激しく争っている市場
東芝北上新工場に1兆円投資
 ☆東芝メモリが直面する問題は、NAND価格の低下
 *NAND価格は、下げ止まらない状態が続いている
 ☆NAND最大手のサムスン
 *ライバルを蹴落とすため、価格を下げているとの見方が少なくない
 *サムスンも業績が厳しく苦しんでいる
 *サムソンによる、東芝メモリヘの影響は甚大だ
 ☆メモリーは巨大な装置産業で、大量生産が欠かせない
 *一度でも緊縮すれば途端に競争から脱落してしまう
 ☆NANDは、東芝が発明し世界初の量産化を達成した商品
 ☆東芝本体が不正会計や原発事業の巨額損失で窮地に陥った
 *売却資金を手にするため、メモリー事業を分社化
 *東芝は、外資やフアンドからの出資を仰ぐ
 ☆現在東芝を含む日本企業による出資比率が5割を超えてる
 *しかし、複雑な出資スキームが組まれている
 *議決権のない優先株を含めるとさらに複雑
 ☆5Gや自動運転の普及で、メモリー需要の拡大は確実だ
 ☆東芝が、巨人サムスンを倒せるのか、厳しい戦いが待っている
 ☆東芝は、北上新工場に1兆円投資
バワー半導体で躍進する日本勢
 ☆日本企業が強いのは、パワー半導体の分野
 ☆交流と直流など電力を制御、変換するスイツチのような役割を担う
 *複雑な機能や大容量の記憶機能はない
 ☆メモリーやCPUを頭脳とすると
 ☆パワー半導体は実際に手足を動かす筋肉や心臓に近い
 ☆EVなど電動車のインバーター機器への搭載が増えている
 ☆東芝・三菱電機・富士電機などが増産投資を進めている
 ☆次世代品では、ロームが攻勢をかけるなど、日本勢の存在感は大きい
知識・意欲の向上目指し、記事を参考・引用し、自分のノートとしてブログに記載
出典内容の知識共有、出典の購読、視聴に繋がればと思いブログで紹介しました
 ☆記事内容ご指摘あれば、訂正・削除します
私の知識不足の為、記述に誤り不明点あると思います
詳細は、出典記事・番組・画像で確認ください
出典、『週刊東洋経済』








日の丸半導体生き残る道2(東芝)
(『週刊東洋経済』記事より画像引用)

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